0 Abk?rzungen und Formelzeichen.- 1 Einf?hrung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen.- 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren.- 2.2 Abl?ten von SMT-Bauelementen.- 3 Analyse der Baugruppenreparatur.- 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerh?ufigkeiten.- 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums.- 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an L?tstelle und Bauelement.- 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem.- 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme.- 4.2.1 Funktionsmodul zum Abl?ten wellengel?teter Bauelemente.- 4.2.2 Funktionsmodul zum L?sen der Klebefixierung bei wellengel?teten Bauelementen.- 4.2.3 Funktionsmodul zum Abl?ten reflowgel?teter Bauelemente.- 4.2.4 Teilsystem zur Ermittlung des Demontagezeitpunktes.- 5 Konzeption eines Reparatursystems f?r SMT-Bauelemente.- 5.1 Konzeption der Teilsysteme.- 5.1.1 W?rmeeinbringung zum Aufschmelzen der L?tverbindungen.- 5.1.2 Bestimmung des Abhebezeitpunktes.- 5.1.3 L?sen der Klebefixierung bei wellengel?teten Bauelementen.- 5.2 Einsatzbereiche f?r Abl?tsysteme.- 5.3 Konzeption alternativer Strukturen f?r den Reparaturbereich.- 5.3.1 Einplatzsysteme.- 5.3.2 Mehrplatzsysteme f?r die automatische Reparatur.- 5.3.2.1 Liniensystem.- 5.3.2.2 Parallelsystem.- 5.3.3 Vergleich der Gesamtsystemprinzipien.- 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Abl?ten wellengel?teter Bauelemente.- 6.1 Aufschmelzen der L?tverbindungen.- 6.1.1 Theoretische und experimentelle Untersuchungen an der ruhenden Einzeld?se.- 6.1.2 Untersuchung der Zusammenh?nge am bewegten D?senpaar.- 6.2 L?sen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes.- 6.2.1 Kr?fteverh?ltnisse in Abh?ngigkeit der Temperatur und Krafteinleitung in das Bauelement.- 6.2.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Kopplung von Horizontal- und Vertikalkraft.- 6.2.3 Werkzeugl8