Einfhrung in die Fertigungstechnik [Paperback]

1 Grundlagen.- 1.1 Bedeutung und Aufgaben der Fertigungstechnik im Produktionsproze?.- 1.1.1 Einteilung der Fertigungstechnik.- 1.1.2 Geschichtliche Entwicklung.- 1.2 Toleranzen, Pa?systeme, technische Oberfl?chen.- 1.2.1 ISO-Toleranzen und -Passungen.- 1.2.2 Technische Oberfl?chen.- 1.3 Werkstoffe.- 1.3.1 Aufbau und Struktur von Werkstoffen.- 1.3.2 Metallische Werkstoffe.- 1.3.3 Nichtmetallische Werkstoffe.- 2 Urformen.- 2.1 Urformen aus dem fl?ssigen Zustand.- 2.1.1 Gie?en mit verlorenen Formen.- 2.1.2 Gie?en mit Dauerformen.- 2.2 Urformen aus dem ionisierten Zustand.- 2.2.1 Galvanoformung.- 2.3 Urformen aus dem festen Zustand.- 2.3.1 Sintern.- 3 Umformen.- 3.1 Grundlagen der Umformtechnik.- 3.2 Druckumformen.- 3.2.1 Walzen.- 3.2.2 Gesenkformen.- 3.2.3 Eindr?cken.- 3.2.4 Durchdr?cken.- 3.3 Zugdruckumformen.- 3.3.1 Durchziehen.- 3.3.2 Tiefziehen.- 3.3.3 Dr?cken.- 3.4 Zugumformen.- 3.4.1 Streckziehen.- 3.4.2 Hohlpr?gen.- 4 Trennen.- 4.1 Zerteilen.- 4.1.1 Einfaches Scherschneiden.- 4.1.2 Sonderverfahren des Scherschneidens.- 4.2 Spanen mit geometrisch bestimmten Schneiden.- 4.2.1 Grundlagen der Zerspanung.- 4.2.2 Drehen.- 4.2.3 Bohren, Senken, Reiben.- 4.2.4 Fr?sen.- 4.2.5 R?umen.- 4.2.6 S?gen.- 4.3 Spanen mit geometrisch unbestimmten Schneiden.- 4.3.1 Schleifen.- 4.3.2 Honen.- 4.3.3 L?ppen.- 4.3.4 Strahlspanen.- 4.4 Abtragen.- 4.4.1 Thermisches Abtragen.- 4.4.2 Chemisches Abtragen.- 4.4.3 Elektrochemisches Abtragen.- 5 F?gen.- 5.1 F?gen durch Schwei?en.- 5.1.1 Pre?schwei?en.- 5.1.2 Schmelzschwei?en.- 5.2 F?gen durch L?ten.- 5.3 F?gen durch Kleben.- 6 Beschichten.- 6.1 Beschichten aus dem fl?ssigen Zustand.- 6.1.1 Lackieren.- 6.1.2 Lackieren durch Tauchen.- 6.1.3 Lackieren durch Zerst?uben.- 6.2 Beschichten aus dem festen Zustand.- 6.2.1 Elektrostatisches Pulverbeschichten.- 6.3 Beschichten aus dem gas- oder dampff?rmigen Zustand.- 6.3.1 PVD-Verfahren.- 6.3.2 CVD-Verfahren.- 6.4 Beschichten aus dem ionisierten Zustand.- 6.4.1 Galvanisieren.- 6.4.2 Anodische Oxidationlc*