Keramik [Paperback]

Einf?hrung.- I. Mikrostruktur keramischer Werkstoffe.- 1 Einleitung.- 2 Moderne Methoden der Strukturuntersuchung.- 2.1 Mikroskopie.- 2.2 Diffraktometrische Verfahren.- 2.3 Spektroskopische Verfahren.- 3 Phasengleichgewichte.- 3.1 Heterogene Systeme und Gibbsches Phasengesetz.- 3.2 Kondensierte Systeme.- 3.3 Systeme mit einer Gasphase.- 3.4 Ungleichgewichte.- 4 Gef?geausbildung.- 4.3 Devitrifikation.- 5 Korngrenzen.- 5.1 Kristalline Korngrenzen.- 5.2 Defektstruktur kristalliner Korngrenzen.- 5.3 Ausscheidungen an Korngrenzen.- 6 Gef?ge und mechanische Eigenschaften.- 6.1 Bruchz?higkeiz.- 6.2 Festigkeit.- 6.3 Verst?rkung keramischer Werkstoffe.- Literatur.- II. Herstellverfahren der Keramik.- 1 Einleitung.- 2 Rohstoffe.- 3 Masseaufbereitung.- 3.1 Mischen und Mahlen.- 3.2 Aufbereitung der zur Formgebung fertigen Masse.- 3.3 Sonstige Aufbereitungsmethoden.- 4 Formgebung.- 4.1 Axialpressen.- 4.2 Kaltisostatpressen.- 4.3 Hei?isostatpressen.- 4.4 Hei?pressen.- 4.5 Axialna?pressen.- 4.6 Strangpressen.- 4.7 Schlickergu?.- 4.8 Spritzgu?.- 4.9 Foliengie?en.- 5 Sintern.- 6 Fertigbearbeiten.- 7 F?gen.- Literatur.- III. Lineare und nicht-lineare Widerst?nde.- 1 Einleitung.- 2 Elektronische Leitung in Keramiken.- 2.1 Ladungstransport.- 2.2 Metallisch leitende Oxide.- 2.3 Beweglichkeiten elektronischer Ladungstr?ger.- 2.4 Halbleitende Oxide.- 2.4.1 Intrinsische Halbleiter.- 2.4.2 Extrinsische Halbleiter.- 2.4.3 Elektronische Kompensation und Defekt-Kompensation.- 2.5 Grenzfl?chen und elektrische Kontakte.- 2.5.1 ?bersicht.- 2.5.2 Transport durch Schottky-Barrieren.- 2.5.3 Ohmsche Metall/Halbleiter-Kontakte.- 2.6 Korngrenzen.- 2.6.1 Ausbildung von Barrieren.- 2.6.2 Nichtlineare Strom-Spannungs-Kennlinien.- 2.6.3 Dynamisches Verhalten.- 3 Lineare Dickschichtwiderst?nde.- 3.1 Widerstandstypen.- 3.2 Bauformen und Herstellung.- 3.3 Mikrostruktur und Leitungsmechanismus.- 3.4 Zuverl?ssigkeit.- 4 NTC-Widerst?nde.- 4.1 Funktionsweise und elektrische Eigenschaften.- 4.2 Materialien und Herl£§